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联发科Helio X30处理器曝光:最快量产的10nm芯片

发布时间:2017-12-29

  联发科曦力X30处理器曝光:10nm芯片生产最快

  联发科在联发科多核心路径越来越远,从客观上来看,虽然目前大部分Android应用对于多核心优化并没有太多的给力,不少手机厂商也将多核处理成从宣传角度来看海报上的噱头还是非常有用的。不过从联发科的角度来看,放弃山寨之后的帽子力争走高端路线一直不顺畅,国产厂商联发科做出的高性价比战术不爽,日前发布禧龙X25魅族独家观点,联发科从未放弃高端路线。目前,联发科Helio系列的高端处理器还没有结束,今天微博用户// @ Black Digital曝光了联发科旗下SoC旗舰SoC MediaTek Helio X30的相关内幕,联发科的激进确实令人惊讶,曝光的联发科Helio X30将会使用台积电10nm FinFET制造工艺仍然是一个10核3集群架构,它将配备双核2.8GHz A7x(不是Apple系列处理器,ARM新架构代号Artemis)和四核4xA53(2.2G)+ 4xA35 2G),GPU将使用PVR家庭程序,定制版本的7系列四核GPU,目前的型号不得而知,2600万的双摄像头VR已经得到增强,声称CPU性能提高了20%,功耗降低半年全网通基带支持今年年底Cat.13.6月份量产,据说是生产最快的10nm芯片。用户还表示,联发科Helio X30处理器芯片仍将是手机厂商,联想魅族此举这次Helio X25就是对的,这次在魅族和乐视等国内手机厂商中很有可能会出现。值得一提的是,除了联发科将采用10nm技术之外,联发科还将能够抢夺ARM A7x全新的高性能架构,作为新一代超越A72的性能架构,目前还没有更多的信息透露出我们ARM可能会在今年年中看到这个消息。目前,移动处理器分为核心性能和多核阵营,实际上依靠ARM体系结构的性能提升,不管哪个手机的CPU性能也更强大,联发科能给我们什么样的惊喜呢?

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2017-12-29

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